공급부 입구에서 온도가 낮아질 것으로 예상되어 수지가 달라붙어 입구가 막히는 것을 방지합니다. 또한 공급부의 수지가 지속적으로 조여지고 성분 입에서 공기가 배출되어야 합니다. 다른 장비 구조에 따르면 공급구는 전기 가열을 수행하지 않지만 배럴의 가열을 통과하며 공급구의 온도는 약 50-90도입니다.
이러한 방식으로 공급 섹션의 온도가 확인됩니다. 입구는 50-90도이고 끝은 녹는점 또는 끈적끈적한 온도와 같으며 이는 온도와 같은 온도로 고정될 수 있습니다.
용해 섹션 온도 요구 사항
용융 구간이 시작되면 온도가 끈적끈적한 온도에 도달하여 녹습니다. 결정성 수지의 점착 온도는 융점 온도와 같습니다. 그런 다음 용융 층을 지속적으로 조이고 증가시키면 수지 분자 사슬이 짧고 짧아지도록 온도를 지속적으로 개선해야 합니다. 다른 열 운동 에너지의 고분자가 녹아 있습니다. 따라서 다른 부품이 예열됩니다.
메모리 섹션 온도 요구 사항
균등화 섹션에서는 주로 용융 균등화 및 정량적 고정 압력 항온 출력 용융물입니다. 이 섹션의 온도는 안정적으로 유지되거나 용융 섹션 끝의 온도가 약간 증가합니다(약 2-5도).
필름 블로잉 필름의 경우 헤드의 온도가 더 낮을 필요가 있지만 끈적이는 온도보다 낮을 수 없으므로 리프트 및 일반 멤브레인에 편리합니다. 용융물이 몰드 포트에서 나올 때 멤브레인, 붕괴 및 기타 현상이 깨지지 않도록 점성이 있어야 합니다. 일반적으로 평균 구간의 끝보다 약 10-30도 낮으며 평균 구간에서 입의 온도까지 다른 온도 강하라고 볼 수도 있습니다.
